芯片电子设备
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简述信息一览：
芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
芯片与晶片区别：集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
半导体材料在特定条件下可以表现出可控制的电导率，例如，通过施加电场或控制温度。常见的半导体材料包括硅、锗等。半导体的电导率通常可以被调控，这使得半导体在电子器件中得以广泛应用。
内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。\x0d\x0a\x0d\x0a芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
半导体和芯片区别是分类差异、不同的特点、不同功能、不同的应用领域。分类差异 与半导体的材料特性不同，芯片是指经过各种工艺处理后生产的集成电路个体产品。因此，芯片是半导体元件产品的总称。
芯片的三大类
1、芯片分成三大类：CPU芯片，存储芯片，数字多媒体芯片。“芯片”的“芯”指的是它的重要性。在现代社会中，很多芯片扮演着“大脑”的作用，作为设备的核心，芯片的使用让设备变得“智能”。
2、芯片通常分为三大类。CPU芯片第一类是CPU芯片，就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。存储芯片第二类是存储芯片，主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据。
3、三大类集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
4、按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
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